深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密焊接设备(图)-离线式波峰焊厂家-离线式波峰焊 ：

波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率会高和产量大等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中主要的焊接设备。但是，在其应用中也存在有一定的局限性：焊接参数不同。同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求；

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

焊接时间

焊接时间主要取决于PCB的热特性和元器件的封装，只要能够使所有焊点达到焊接合适温度以及BGA焊锡球与熔融焊膏混合均匀并达到热平衡即可。离线式波峰焊

焊接的时间，对一个普通焊点而言3~5s足够，对一块PCBA而言，需要考虑所有的焊点都满足这一要求，同时，还必须考虑减少PCBA不同部位的温度差或者说减少PCB和元件热变形问题，因此，PCBA的焊接与单点的焊接有本质的差别，可以说它们不属于一个系统。离线式波峰焊

不同温度、时间下的BGA焊点的微观结构

下页图是一个不同温度、时间下形成的BGA焊点微观结构示意图，从中可以了解到，随着温度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相会变得细化，但金属间化合物（IMC）会变得更厚。离线式波峰焊

如果温度过高，也会使BGA焊球塌落过度，影响可靠性。特别是那些带有金属散热壳的BGA。